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掃焊機 TA-XL450
  • 掃焊機 TA-XL450
掃焊機 TA-XL450
【產品系列】:選擇性波峰焊系列
【產品優勢】:


     ★  焊接透錫率接近100%.

    ★  省解決假焊、漏焊、焊渣污染PCB等缺陷
    ★  有選擇性噴霧和選擇性焊接方式.
    ★  省電、省助焊劑、省錫容量.
    ★  氧化量低.

    ★  選擇性噴霧和焊接.

    ★  有效保障了人員安全.

錫爐容錫25公斤,選擇性噴霧、預熱、選擇性焊接;耗電量2KW,錫氧化每班0.5公斤; 可無氮運行

產品描述

一、產品特點

1、設備結構

1)輸送系統:

       * 導軌在線水平輸送系統,輸送方向左→右(右→左可選)。

       * 入口可對接插件線/接駁臺/工作臺,自帶滾輪式入板隔離裝置,支持連板模式;

       * 出口可對接接駁臺/皮帶線/工作臺。

      * 設備對應最大PCB或夾具尺寸:L450*W400*H100(板上)。

          

(2)松香系統:

      * 選擇性噴霧方式,噴霧X-Y路徑由程序控制,最多可存儲1000組用戶程序;

      * 雙噴頭方式保證涂覆均勻性;噴霧壓力罐、松香流量計可調;

      * 配松香液位檢測盒氣動泵自動加松香添加系統;

      * 配排風過濾系統、助焊劑接液盤,抽屜式噴霧護罩。

      * 設備內鐵氟龍松香管和氣管,金屬氣液接頭,經久耐用。

(3)預熱系統:

      * 熱風加熱方式,熱風溫度PID控制,獨立雙發熱器結構、耐高溫長軸熱風馬達,風速變頻可調;

      * 預熱出口配熱風刀,防止PCB在預熱和焊接之間掉溫。

(4)焊接系統:

     * 選擇性焊接方式,錫爐相對PCB做X-Y移動,根據程序設置焊接路徑和焊接時間;

     * 錫爐錫容量僅25KG,從開機到正常焊接溫度,只需要45分鐘加熱時間;

     * 區域性掃焊工藝,比傳統選擇焊大幅提升產能;

    * 永久性噴嘴壽命,克服了傳統選擇焊噴嘴壽命短對設備性能的重大影響,又幫助客戶節約了耗材成本。

    * 可不依賴氮氣的選擇性焊接,克服了傳統選擇焊對氮氣的依賴性。

    * 多種噴嘴結構,對應各類焊接工藝;

    * 針對提供給客戶的夾具,設備程序可一次性一個方向通過焊接。

                

(5)控制系統:

       * 控制方式:整機控制為PLC+觸摸屏+運動控制。溫度控制為PID+SSR。

       * 重要電氣元件采用進口品牌,以保證設備可靠性。

(6)客戶特殊要求:

     助焊劑雙噴嘴;大錫爐容錫25公斤;噴口最大寬度11CM,以保證客戶的生產效率。

2、設備工藝

*  <!--[if !supportLists]--> 可適用于裸板焊接、夾具焊接 ;


3、設備優點

焊接透錫率: 突破了傳統焊接設備透錫受制于波峰高度和助焊劑涂覆的限制,透錫率接近100%。

              

解決假焊、漏焊、焊渣污染PCB等缺陷:對比傳統設備,焊接部錫的活性大大增強,表面無氧化層覆蓋,有效提高了焊接品質。

               

選擇性工藝:選擇性的噴霧和選擇性焊接方式,工藝文件的靈活調用,提高了焊接工藝的靈活性和針對性,換線更容易。

                    

                     

省電:設備啟動功率5KW,單相配電,配電功率僅為普通波峰焊的15%;正常工作功率約2KW,耗電量僅為普通波峰焊的20%,降低了空調負荷。

      省助焊劑:因采用選擇性噴霧方式,助焊劑消耗量僅為傳統波峰焊的30%。

省錫容量:錫爐容量25kg,因極小的加錫量,幫助客戶節約固定資產投資。

氧化量低:不加氮氣情況下,氧化量大幅度下降;

板面清潔:因采用選擇性噴霧和焊接方式,助焊劑和焊錫只作用在焊接部分,其他部分保持清潔;

安全性:設備操作和維護的安全性:維護空間,小型錫爐、安全措施等,保障設備操作維護的安全性,有效保障了人員安全。


二、選擇性波峰焊TA-XM450技術參數:

    

項目

TA-XM450 選擇性波峰焊
生產效率

中批量生產

生產模式

在線間歇生產

設備功能

選擇噴霧、焊接

最大PCB(夾具)

W400*L450mm

焊接品質(透錫率)

透錫率95%以上

對應換線的能力

調用工藝參數

工藝量化管理

可全部量化

電源、啟動功率

1∮220V,5KW

正常工作能耗

約2KW

松香涂覆方式

區域性選擇噴霧

焊接方式

區域性選擇焊接

錫氧化量(夾具板)

約0.5KG/10H

錫爐加錫量 25KG
新錫添加方式

自動/手動

氮氣使用

可不用

氮氣消耗量(選項)

5M3/H,標準機不配氮氣

設備可維護性

比較容易

設備場地占用面積

2米*1.2米

設備配件和消耗品

少量需求



三、設備技術參數

    

部件 項目名稱 技術參數
PCB參數 PCB板尺寸

W70-400mm;L100-450 mm

部品高(B尺寸) 板上100mm,板下8mm
元件腳長(C尺寸) 6以下
工藝邊寬(D尺寸) 5以上
PCB和治具重量 小于2KG
輸送部 輸送方式 滾輪入口接駁+推板導軌
輸送面高度,方向 750±20mm;標準:左→右
前后接駁導軌固定 前固定,后活動
治具板使用方式 裸板、治具板通用
PCB定位方式 導軌+輸送裝置
松香部 松香涂覆方式 選擇性噴霧 (可選發泡)
松香噴頭 雙噴頭,壓力罐方式
松香缸松香容量 2.5L
助焊劑添加方式 氣動泵自動添加
排風 過濾排風裝置
預熱部 預熱方式 整體熱風預熱
熱風噴頭 小循環方式,外罩封閉
風速調整方式 變頻控制
加熱方式和功率 發熱器,功率3KW
預熱溫度 PID控制
焊接部 焊接方式 選擇性焊接 & 整板焊接
噴錫口移動 錫爐相對PCB板X-Y向移動
噴錫口 常規換線不換噴口;快速更換
波峰高度調整 獨立刻度調整
加熱方式和功率 內熱方式,功率1.5KW


四、與同類產品對比優勢

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